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【掌工知科普】散热硅胶
发布时间:2017-11-28       关键字:散热硅胶             来源:掌工知

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能,高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力,同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率, 特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率,并非散热硅脂。

▲散热膏

应用

电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”,是一种导热硅脂,就我们日常生活中来说,它是涂于电脑cpu上的一种硅胶,以便散热,广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件,从而保证电子仪器性能的稳定。它耐高低温、耐水、耐气候老化,既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。是一种良好的绝缘材料。

广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域, 以提高电子元器件的可靠性, 并增加其使用寿命。主要有从0.5mm-8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料。从军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域的高功率散热系统应用。

操作方法

一 确保CPU表面干净

二 确定散热片与CPU接触的区域,挤出散热膏,用量大约0.2mm~0.5mm之间。

三 用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角。

四 将手指套入塑料带,使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分。

五 擦去散热膏,出现颜色不一。

六 从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心,看散热膏是否薄到透明。

七 确认CPU表面是否有异物,完工。

发展前景

应该来说,散热硅胶的市场前景还是十分不错的,散热硅胶可以用在电子消费品、通讯设备、工业电子设备、军工等等领域,其需求量也是可想而知的,在通讯信息时代,它的未来市场是非常广泛。伴随着经济的回转,散热硅胶的市场需求量就更大了.

技术参数

项目

单 位

数 值

检测标准

颜色

/

蓝色

目视

厚度

mm

0.5~8.0

ASTM D374

规格

mm

200×400

ASTM D1204

比重

g/cc

2.91

ASTM D792

硬度

Shore C

25±5

ASTM D2240

撕裂强度

KN/m

0.540

ASTM D412

延伸率

%

47

ASTM D412

击穿电压

Kv/mm

≥5.0

ASTM D149

耐温范围

-60~150

/

重量损失

%

≤0.5

150℃ /240H

防火性能

/

V-0

UL 94

导热系数

W/m.k

3.0

ASTM D5470

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